12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，并且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
目前手机芯片已确定进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强
中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场占有率，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权
ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
概述MC12G、MC12T 是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励
新品发布！研华3．5”单板电脑 MIO－5377，基于12／13代Intel Core，机器人应用理想之选
研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计，高达14核／20线W。该设计带来出色CPU性能，支持AI扩展，并兼顾能效，支持机器人及机器视觉领域众多应用
IAR Embedded Secure IP保障产品研究开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式研发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
“可靠、创新、服务”，12年开拓进取 江波龙旗下品牌FORESEE迎来质变
江波龙一直是中国半导体存储行业的传奇。从1999年成立，到如今营收近百亿的国内存储有突出贡献的公司，江波龙24年间持续不断的发展壮大；从最初的的半导体存储贸易商，到如今的存储综合服务商，江波龙实现“华丽转身”，作为推进行业类存储业务的主体，旗下品牌FORESEE也获得高度认可