制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  近日，合肥合锻智能制造股份有限公司新设立劳弗尔视觉科技有限公司，将全面加速在机器视觉检验测试领域的发展。...

  半导体本轮涨价的最终的原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。...

  政策风口下，不少外资也开始积极“抢滩”中国人机一体化智能系统。随着开放层次逐步的提升，中外资本合作领域不断拓展，在无人驾驶与新能源汽车、工业互联网、机器人等领域都有所突破。...

  德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方来安装调试。...

  韩国贸易，工业和能源部表示，1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件，期望韩国成为全世界半导体产业的枢纽，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线

  常见的封装技术有哪一些？芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率慢慢的升高，耐温性能慢慢的变好，引脚...

  什么是封装技术？封装时应考虑哪一些原因？有哪些封装的形式？SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSO...

  什么是电子封装？电子封装技术有什么应用和优点？随着电子技术的快速的提升，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也慢慢变得高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可...

  MEMS元器件是怎么样做封装的？MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料...

  LED板上芯片封装种类非常之多，看海外大佬是怎么样做LED芯片COB封装的？科锐公司现推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列新产品，在85°的工作时候的温度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们，无需过多或不需改变，就可以在现有的设计...

  大功率LED多功能封装有哪些集成技术？半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED系统集成封装也进行了系统的研究。该研究针对LED筒灯，通过开发圆片级的封装技术，计划将部分驱动元件与LED芯片集成到同一封装内。其中，LED与线

  紫光集团辟谣收购德国晶片厂谣言 消息是假的8月6日，紫光集团发布了重要的公告称：“近日个别媒体传出紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息，对此紫光集团郑重声明：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购Siltronic AG。...2018-08-07标签：

  美国高端技术封锁，中国半导体设备国产化能否加速进程？正值建军节当天，美国却把矛头指向了我国的军工企业。美国商务部宣布，BIS（美国商务部工业安全局）以国家安全和外交利益为由，将44家中国企业列入出口管制实体清单，而这44家企业大多...2018-08-06标签：

  紫光集团或重金收购德国芯片厂商Siltronic AG据参考消息最新报道，台媒称，传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创（Siltronic AG），世创是全球第四大半导体硅晶圆厂。原本可能入股环球晶的想像空间破灭，加之大陆半导体硅晶...2018-08-06标签：

  新款高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收·恩智浦半导体电视前端产品线国际商品市场经理Fabrice Punch说道：“我们的许多客户慢慢的开始销售搭载板载硅调谐器芯片的电视机。我们推出TDA18274的目的是促进板载硅调谐器在更大范围内得到...2018-08-05标签：1651

  st推出新款转换器芯片,世界首款高速主动协议双向转换器Mystique转换器可收发DisplayPort 1.2 High Bit Rate 2数据，每通道传输速率达到5.4Gpbs，因此，驱动一台120Hz 全高清数字电视只需两对数据线，这个优点有助于产品设计最大限度降低线缆和元器件成本以...2018-08-11标签：1333

  全球制造业大转移：看各国之间的差距在哪里制造业转移的趋势走向与国家前途命运关系甚大。全世界内出现过四次大规模的制造业迁移，而创新因素是推动制造业大迁移的重要动力。...2018-08-07标签：人机一体化智能系统5315

  国家大力支持人机一体化智能系统，智能制造业未来将会进入加快速度进行发展期不过幸运的是，国家在对“人机一体化智能系统”的支持上并没有太厚此薄彼，无论是各类技术改造项目，都有机会获得国家提供的补贴。在这件事上，能够准确的看出政府对于实现“中国制造2025”的决心，同...2018-08-06标签：人机一体化智能系统5585

  中国制造正在向高端化、智能化、绿色化、全球化转型全面迈进在连续9年位居世界制造业第一大国之后，中国制造正在向高端化、智能化、绿色化、全球化转型迈进…… 高端化：以创新为支撑 中国造船业正在从粗放式发展向创新驱动发展转变。...2018-08-07标签：人机一体化智能系统1502

  中国人机一体化智能系统模式多样化，投资人难摸索，该从何下手中国互联网和电子商务都实现了弯道超车，塑造了自己的优势，奠定了世界地位。但是中国智能制造还在匍匐前进，秘密寻找自己的制高点，为什么互联网和电子商务来到中国后，很快寻找自我...2018-08-07标签：人机一体化智能系统399

  智能制造的十个发展趋势解析人机一体化智能系统是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深层次地融合的逐步提升。...2018-08-04标签：人机一体化智能系统10402

  什么是板上芯片封装？它的焊接方法和封装流程是怎样的？板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止...2018-08-03标签：8537

  LED封装技术的十大趋势有哪些？中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。...2018-08-03标签：1627

  我国处理器封装技术是怎样的？随着我们国家制造技术的发展，在处理器生产的全部过程中，芯片封装和封装后两个阶段在我国也可以在一定程度上完成。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商在国内设立的工厂，让我大开眼界，原本以为对技术方面的要求...2018-08-03标签：2021

  IC芯片是怎么样做封装的？目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array;Pin Grid Array）或...2018-08-03标签：7170

  SMT有哪些组装方式？各有什么特点？在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线